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    產(chǎn)品分類 /

    PRODUCTS

    全部分類
    1/1
    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Number of views, Number of views]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]:
    1095

    聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板(TFST)



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    1095
    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Quantity, Quantity]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
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    1
    產(chǎn)品描述

    聚四氟乙烯玻璃布填充陶瓷覆銅板  

     

    222

     

    本產(chǎn)品是由優(yōu)質(zhì)的聚四氟乙烯玻璃布增強(qiáng)、無(wú)機(jī)陶瓷填充等復(fù)合介質(zhì)材料經(jīng)科學(xué)配制和先進(jìn)工藝壓制而成,其具有介電損耗小、介電常數(shù)高、性能穩(wěn)定等更高的性能。
    特點(diǎn)及用途
    由于該產(chǎn)品是由電子級(jí)玻璃布增強(qiáng)、PTFE 為載體、納米級(jí)陶瓷填充等高性能復(fù)合介質(zhì)為基材,使原有的性能達(dá)到大幅度提高,不同頻率下的介電性能更穩(wěn)定,它具有介電損耗小、介電常數(shù)高且穩(wěn)定, Z 軸膨脹系數(shù)低、散熱效果好,尺寸和無(wú)源互調(diào)穩(wěn)定等優(yōu)越性能,廣泛應(yīng)用于高頻無(wú)線通訊、高速計(jì)算機(jī)、衛(wèi)星信號(hào)傳輸設(shè)備、微帶和蜂窩基站、GPS 及北斗天線、4G 和 5G 智能天線,雷達(dá)、功率放大器及各類射頻微波模塊。
    型號(hào)及規(guī)格

    型號(hào)

    厚度(mm)

    厚度公差(mm)

    外形尺寸(mm)

    備注

    TFST-255

    TFST-262

    TFST-275

    TFST-285

    TFST-294

    TFST-300

    ……

    0.25

    ±0.02

    410×450

    415×500

    415×570

    440×550

    500×500

    490×610

    850×1000

    特殊尺寸可根據(jù)

    客戶需要定制

    0.5

    ±0.03

    0.8

    ±0.03

    1.0

    ±0.04

    1.5

    ±0.05

    2.0

    ±0.05

    3.0

    ±0.06

    4.0

    ±0.06

    5.0

    ±0.07

    性能指標(biāo)

    類別

    項(xiàng)目

    測(cè)試條件

    單位

    指標(biāo)數(shù)值

     

    基本
    性能

    比重

    常態(tài)

    g/cm3

    2.2~2.45

    吸水率

    常溫下在蒸餾水中

    %

    ≤0.02

    翹曲度

    單面板

    mm/mm

    0.05

    雙面板

    mm/mm

    0.025

    剝離強(qiáng)度

    銅箔附著力

    N/cm

    >12

    剪切性能

    沖孔間不分層的最

    mm

    1.0

     

    電氣
    性能

    體積電阻率

    常態(tài)

    Ω·cm

    >1015

    表面電阻率

    常態(tài)

    Ω

    >1013

    插銷間電阻

    500V 直流/常態(tài)

    Ω

    ≥105

    表面抗電強(qiáng)度

    常態(tài)

    Kv/mm

    ≥1.2

    濕態(tài)

    Kv/mm

    ≥1.1

    介電常數(shù)

    10GHz

    ε

    r

    2.55~10.2

    介質(zhì)損耗角正切值

    10GHz

    tanδ

    0.001~0.003

     

     

    耐熱
    性能

    熱傳導(dǎo)系數(shù)

    /

    W/m·℃

    0.5

    收縮率

    沸水中煮 2 小時(shí)

    %

    0.001

    熱變化率(典型值)

    -50℃~150℃

    ppm/℃

    25

     

    熱膨脹系數(shù)(典型值)

     

    -55℃~280℃

     

    ppm/℃

    X

    12~17

    Y

    15~25

    Z

    30~95

    使用溫度

    高溫試驗(yàn)箱

    -50~+260

    耐回流焊溫度

    回流焊爐

    /

    不起泡、不分層

    阻燃等級(jí)

    UL-94

    %

    V0

    化學(xué)
    性能

    本產(chǎn)品耐氣候、耐化學(xué)性能優(yōu)良,可以根據(jù)印制電路覆銅板的各種化學(xué)腐蝕方法進(jìn)行蝕刻,
    基材的介質(zhì)性能不變,孔金屬化需要進(jìn)行萘鈉處理或等離子處理。

     

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    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Previous, Previous]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]
    [[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[[Next, Next]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]]

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